景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

作者:基金专题　来源:新股　浏览:　【大 中 小】　发布时间:2025-05-30 04:21:28 评论数:

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示，公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

请问简借借款怎么样？我想在简借借款上借款。
2018年公积金贷款需要担保人吗？我想申请公积金贷款，不知道要不要这个。