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景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术
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景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术
作者:
商业
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基金工具
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】 发布时间:
2025-06-12 02:28:04
评论数:
格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。
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